package technology
(также packaging technology)
—
- технология корпусирования;
- технология упаковки
#
- в современной электронной промышленности приобрела особое значение для создания полупроводниковых приборов сверхвысокой степени интеграции; корпуса ИС должны обеспечивать отвод тепла от мощных внутренних схем, их защиту от внешних воздействий и др. И такие критически важные требования служат стимулом к постоянному развитию этой технологии. Аналогичные принципы используются и при создании миниатюрных и сверхминиатюрных электронных приборов – например, флэш-памяти для применения в портативных и мобильных устройствах, для хранения и переноса личных файлов и др.
- при транспортировке электронных приборов и устройств обеспечивает их защиту от механических повреждений, от разрядов статического электричества и др. При этом используются соответствующие упаковочные материалы и упаковочное оборудование. Существует также много видов технологической упаковки; например, детали и компоненты для автоматизированной сборки электронных устройств поставляются на ленточных или рулонных носителях.
Связные термины
- package, PIP, semiconductor device
- chip-on-tape, reel.
