wafer-level packaging
- корпусирование интегральных схем на уровне полупроводниковой пластины, технология WLP
#
технология корпусирования микросхем (интегральных схем, ИС) непосредственно в полупроводниковой пластине (wafer) – в отличие от более традиционного способа разрезания пластины на индивидуальные схемы (кристаллы, dice) с последующим их заключением в корпус. WLP – это по сути истинная технология CSP (chip-scale package), поскольку ИС в корпусе имеет практически размер самого кристалла. Главное достоинство WLP состоит в том, что эта технология совмещает процессы изготовления полупроводниковой пластины, корпусирования ИС, тестирования и электротермотренировки (ЭТТ, burn-in) на уровне пластины с разрезанием её на уже готовые ИС, что повышает эффективность производства. Кроме того, WLP позволяет уменьшать габариты, повышать скорости обмена данными и функциональность и снижать энергопотребление микросхем, что особенно важно для мобильных устройств.
