Стандартизация интерфейсов микроЭВМ
А. Михальский, канд. техн. наук (ПНР)
Для выяснения ситуации, которая складывается при стандартизации интерфейсов микроЭВМ, необходимо рассмотреть технические и психологические факторы. К техническим факторам можно отнести архитектуру интерфейса и использование существующих стандартов, к психологическим – наличие хорошего поставщика (разработчика) и рекламу. Рассмотрим эти факторы подробнее.
Архитектура интерфейса. Чтобы наилучшим образом удовлетворить потребности различных пользователей, в архитектуру интерфейсов вводится несколько уровней (шин), выполняющих разные функции. Современный интерфейс микроЭВМ должен иметь шину данных с большой шириной, высокой пропускной способностью (скорость обмена), возможностью многопроцессорной работы. Кроме того, интерфейс должен быть процессорно-независимым.
Существует несколько удачно разработанных интерфейсов, удовлетворяющих этим требованиям (табл. 1), но только два из них – Multibus II и VME-bus – получили широкое распространение и стали фактическими стандартами. Между этими двумя стандартами идет постоянная конкурентная борьба за завоевание рынка. Многоуровневая структура шин встречается в различных интерфейсах (табл. 2). Гибкостью структуры отличаются только два интерфейса: Multibus II и VME-bus.
Использование стандартов. Рассмотрим стандарты, играющие решающую роль в процессе производства и сборки системы. К ним относятся стандарты на платы и разъемы. Как правило, во всех интерфейсах используется печатная плата стандарта EUROCARD, (IEC 297–3). Различаются интерфейсы по способу расположения разъемов (табл. 3).
Табл. 1. Современные интерфейсы
Параметр | Тип интерфейса | |||||
---|---|---|---|---|---|---|
Fastbus | Futurebus | Multibus II | Nubus | VME-bus | BI-bus | |
Статус стандарта | IEEE (проект) | IEEE (проект) | IEEE (проект) | IEEE (проект) | IEEE (проект) | — |
Главный разработчик | NJМ Committee | IEEE | INTEL | TEXAS Instr. | Motorola MOSTEC SIGNETICS | DEC |
Связанные фирмы | — | — | Siemens TEC, HP, AMD | — | Philips, Thomson | — |
Интерфейсные схемы | В разработке | Нет | Есть | В разработке | Есть | В разработке |
Табл. 2. Архитектура интерфейсов
Шина | Тип интерфейса | |||||
---|---|---|---|---|---|---|
Fastbus | Futurebus | Multibus II | Nubus | VME-bus | BI-bus | |
Параллельная | Fastbus | Futurebus | IPSB | Nubus | VME | BI |
Локальная | — | — | iLBX II | — | VMX | — |
Последовательная | Serialbus | Serialbus (CS MVC) | iSSB (CS MA/CD) | — | VMS (CS MA/CD) | — |
Внутреняя | — | — | iSEX | — | — | — |
Ввода-вывода | — | — | Multi-channel DMA Bus | — | G64 Bus I/O Channel | — |
Табл. 3. Механические стандарты модулей
Параметр | Fastbus | Futurebus | Multibus II | Nubus | VME-bus | BI-bus |
---|---|---|---|---|---|---|
Размер платы | 366,7 x 400 | 366,7 x 280 | 233,4 x 220 | 366,7 x 280 | 233,4 x 160 | ? |
Разъем | 130 AMP | DIN-96 (IEC 603-2) | DIN-96 (IEC 603-2) | DIN-96 (IEC 603-2) | DIN-96 (IEC 603-2) | Zero-force |
Расположение разъемов | Нестандартное | Стандартное | Стандартное | Стандартное | Стандартное | ? |
Модуль расстояния | 16 | 20,32 (0,8") | 20,32 (0,8") | 20,32 (0,8") | 20,32 (0,8") | 20,32 (0,8") |
Как видно из табл. 3, общепризнанные стандарты не соблюдаются только в двух интерфейсах – Fastbus и BI-bus.
Наличие хорошего поставщика. Самым оптимальным случаем можно считать тот, когда разработкой интерфейса занимается фирма-изготовитель средств вычислительной техники, или, что еще лучше, несколько таких фирм вместе (см. табл. 1). Стандарт, разработанный непромышленной организацией, сложнее внедрять, хотя бы из-за отсутствия необходимых интерфейсных интегральных схем. В связи с этим наименее годны для внедрения интерфейсы Fastbus и Futurebus.
Реклама. В условиях жесткой конкурентной борьбы реклама, как известно, играет определяющую роль в завоевании рынка сбыта продукции. Например, слишком поздняя и не очень широкая рекламная деятельность фирмы TEXAS Instr. привела к тому, что в настоящее время интерфейс Nubus не пользуется популярностью. С другой стороны, есть фирмы, как, например, DEC, которые не заинтересованы в распространении своего стандарта и не ведут рекламной деятельности.
Самая высокая оценка рекламы стандартов принадлежит двум интерфейсам: Multibus II и VME, что совпадает с ситуацией на мировом рынке микроЭВМ [2–7].
Из-за того, что до сих пор развивалась линия специализированных интегральных схем-аналогов изделий фирмы Intel, интерфейс Multibus II имеет современную, многоуровневую архитектуру, очень похожую на структуру локальной сети. На примере этого интерфейса наглядно просматривается тенденция широкого использования имеющихся стандартов. В данном случае фирма оставила название интерфейса, который пользовался большой популярностью, указав в новом изделии лишь признак модернизации. Несмотря на кажущуюся сложность структуры интерфейса, в нем используется принцип, который был с самого начала заложен в Multibus [1]: введение двух типов шин – локальной и глобальной. В новом решении обеспечивается лишь однородное программное обслуживание всех уровней и устраняются неудобства, связанные с обслуживанием прерываний, путем использования сообщений.
На отдельных уровнях интерфейса используются, как правило, стандарты, проверенные на практике, к которым пользователи уже привыкли (iSBX – это Р959; iLBX, Multichannel – это DMA).
При конструктивном исполнении применяются только хорошо зарекомендовавшие себя международные или фирменные стандарты. Плата выполнена по стандарту EUROCARD (IEC 297–3). На уровнях iPCB, iSSB и iLBX II используется разъем DIN 96 (IEC 603–2), на уровне iSBX – разъем INTEL (P959) и на уровне Multichannel – разъем Scotch Amphenol.
Приведенные выше данные показывают, что учет существующих стандартов оказывает решающее влияние на распространение нового изделия, в том числе интерфейса, определяющего в свою очередь на длительное время основные свойства разрабатываемой микрокомпьютерной системы.
Литература
- Beaston J. Multiprocessor bus is ready to meet 32-bit applications of future // Electronics. – 1984. – № 22. – P. 126–131.
- Beaston J., Shuen A. Multibus II designs exploit advances bus concept // Computer Design. – 1985. – Feb. – P. 171–178.
- Hindin H. Thirty-two bit system designers face decision time // Computer Design. – 1984. – Feb. – P. 27–38.
- Muller K. D. Momparison and status of 32-bit backplane bus architectures // IEEE Trans. on Nucl. Sc. – 1985. – Vol. NS-32. – № 1. – P. 262–268.
- Nicolson B. 32-bit Futurebus nears IEEE approval // EDN. – 1984. – № 23. – P. 55–74.
- Rosenberg R. Battle of the buses // Electronics. – 1985. – № 25. – P. 48–51.
- Williams T. Silicon handles arbitration and message interrupts on Multibus II // Computer Design. – 1984. – Oct. 1. – P. 38–40.
Статья опубликована в сборнике "Вычислительная техника социалистических стран", вып. 24, Москва, "Финансы и статистика", 1988 г., стр. 56.